Popis
CZ Single Crystal Silicon Wafer je nakrájen z monokrystalického křemíkového ingotu taženého metodou růstu Czochralski CZ, která je nejrozšířenější pro růst křemíkových krystalů velkých válcových ingotů používaných v elektronickém průmyslu k výrobě polovodičových součástek.Při tomto procesu se do roztavené křemíkové lázně, jejíž teplota je přesně řízena, zavádí tenké zrnko krystalického křemíku s přesnými tolerancemi orientace.Zárodečný krystal je pomalu vytahován z taveniny velmi řízenou rychlostí nahoru, krystalické tuhnutí atomů z kapalné fáze probíhá na rozhraní, zárodečný krystal a kelímek se během tohoto vytahovacího procesu otáčejí v opačných směrech, čímž vzniká velký krystalický křemík s dokonalou krystalickou strukturou semene.
Díky magnetickému poli aplikovanému na standardní tah ingotů CZ má monokrystalický křemík Czochralski MCZ indukovaný magnetickým polem srovnatelně nižší koncentraci nečistot, nižší hladinu kyslíku a dislokaci a rovnoměrné kolísání měrného odporu, které dobře funguje ve špičkových elektronických součástkách a zařízeních. výroba v elektronickém nebo fotovoltaickém průmyslu.
dodávka
CZ nebo MCZ Single Crystal Silicon Wafer n-type a p-type vodivost u Western Minmetals (SC) Corporation lze dodat ve velikosti o průměru 2, 3, 4, 6, 8 a 12 palců (50, 75, 100, 125, 150, 200 a 300 mm), orientace <100>, <110>, <111> s povrchovou úpravou lapované, leptané a leštěné v balení pěnové krabice nebo kazety s kartonovou krabicí vně.
Technické specifikace
CZ Single Crystal Silicon Wafer je základním materiálem při výrobě integrovaných obvodů, diod, tranzistorů, diskrétních součástek, používaných ve všech typech elektronických zařízení a polovodičových zařízení, jakož i substrátu při epitaxním zpracování, substrátu SOI wafer nebo výrobě poloizolačních destiček, zvláště velkých průměry 200 mm, 250 mm a 300 mm jsou optimální pro výrobu ultra vysoce integrovaných zařízení.Jednokrystalový křemík se také používá pro solární články ve velkém množství ve fotovoltaickém průmyslu, jehož téměř dokonalá krystalová struktura poskytuje nejvyšší účinnost přeměny světla na elektřinu.
Ne. | Položky | Standardní specifikace | |||||
1 | Velikost | 2" | 3" | 4" | 6" | 8" | 12" |
2 | Průměr mm | 50,8±0,3 | 76,2 ± 0,3 | 100±0,5 | 150±0,5 | 200±0,5 | 300±0,5 |
3 | Vodivost | P nebo N nebo nedopované | |||||
4 | Orientace | <100>, <110>, <111> | |||||
5 | Tloušťka μm | 279, 381, 425, 525, 575, 625, 675, 725 nebo podle potřeby | |||||
6 | Odpor Ω-cm | ≤0,005, 0,005-1, 1-10, 10-20, 20-100, 100-300 atd. | |||||
7 | RRV max | 8 %, 10 %, 12 % | |||||
8 | Primární Plochý/délka mm | Jako SEMI standard nebo podle potřeby | |||||
9 | Sekundární Ploché/délka mm | Jako SEMI standard nebo podle potřeby | |||||
10 | TTV μm max | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
11 | Oblouk a osnova μm max | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
12 | Povrchová úprava | Výřez, L/L, P/E, P/P | |||||
13 | Balení | Pěnová krabice nebo kazeta uvnitř, kartonová krabice venku. |
Symbol | Si |
Protonové číslo | 14 |
Atomová hmotnost | 28.09 |
Kategorie prvku | Metaloid |
Skupina, Období, Blok | 14, 3, P |
Krystalická struktura | diamant |
Barva | Tmavě šedá |
Bod tání | 1414 °C, 1687,15 K |
Bod varu | 3265 °C, 3538,15 K |
Hustota 300K | 2,329 g/cm3 |
Vnitřní odpor | 3,2E5 Ω-cm |
Číslo CAS | 7440-21-3 |
Číslo ES | 231-130-8 |
CZ nebo MCZ Single Crystal Silicon WaferVodivost typu n a typu p ve společnosti Western Minmetals (SC) Corporation lze dodat ve velikosti o průměru 2, 3, 4, 6, 8 a 12 palců (50, 75, 100, 125, 150, 200 a 300 mm), orientace <100>, <110>, <111> s povrchovou úpravou řezané, lapované, leptané a leštěné v balení pěnové krabice nebo kazety s kartonovou krabicí vně.
Tipy pro zadávání zakázek
CZ Silicon Wafer