Čipařský průmysl přidá 38 nových 300mm fab do roku 2024
Investice do 300mm fab v roce 2020 meziročně vzrostou o 13 % (YoY), aby zastínily předchozí rekordní maximum v roce 2018 a v roce 2023 zaznamenaly další rok pro polovodičový průmysl, uvedla dnes SEMI ve svém výhledu 300mm Fab do roku 2024. Pandemie COVID-19 podnítila v roce 2020 prudký nárůst báječných výdajů díky urychlení digitální transformace po celém světě a očekává se, že nárůst se protáhne až do roku 2021.
Růst podporuje rostoucí poptávka po cloudových službách, serverech, noteboocích, herních a zdravotnických technologiích.Za nárůstem stojí také rychle se vyvíjející technologie, jako je 5G, internet věcí (IoT), automobilový průmysl, umělá inteligence (AI) a strojové učení, které nadále podporují poptávku po větší konektivitě, velká datová centra a velká data.
„Pandemie COVID-19 urychluje digitální transformaci, která se rozprostírá téměř ve všech odvětvích, která si lze představit, aby přetvořila způsob, jakým pracujeme a žijeme,“ řekl Ajit Manocha, prezident a generální ředitel SEMI.„Předpokládané rekordní výdaje a 38 nových továren posilují roli polovodičů jako základu špičkových technologií, které pohánějí tuto transformaci, a slibují, že pomohou vyřešit některé z největších světových problémů.“
Růst investic do polovodičových fab bude v roce 2021 pokračovat, ale pomalejším tempem o 4 % meziročně.Odrážejíc předchozí průmyslové cykly, zpráva také předpovídá mírné zpomalení v roce 2022 a další mírný pokles v roce 2024 po rekordním maximu 70 miliard dolarů v roce 2023.
Přidání 38 nových 300mm Fabs
SEMI 300mm Fab Outlook do roku 2024 ukazuje, že čipový průmysl přidá v letech 2020 až 2024 nejméně 38 nových 300mm továren, což je konzervativní projekce, která nebere v úvahu projekty továren s nízkou pravděpodobností nebo pověstmi.Během stejného období vzroste měsíční kapacita továrny o přibližně 1,8 milionu waferů na více než 7 milionů.
Podle předpovědi projektu s vysokou pravděpodobností přidá průmysl v letech 2019 až 2024 nejméně 38 nových továren s objemem 300 mm. Tchaj-wan přidá 11 objemových továren a Čína osm, což bude tvořit polovinu z celkového počtu.Odvětví čipů bude do roku 2024 ovládat 161 továren o objemu 300 mm.
Růst výdajů podle produktového sektoru
Paměť tvoří hlavní část nárůstu 300mm fab výdajů.Skutečné a očekávané investice vykazují v letech 2020 až 2023 stálý růst v horních jednociferných číslech, přičemž pro rok 2024 je připraven silnější nárůst o 10 %.
Příspěvky DRAM a 3D NAND k útratě 300mm fab budou v letech 2020 až 2024 nerovnoměrné. Investice do logiky/MPU se však od roku 2021 do roku 2023 budou neustále zlepšovat. Zařízení související s napájením budou výjimečným sektorem v investicích do 300mm fab, s více než 200% růst v roce 2021 a dvouciferný nárůst v letech 2022 a 2023.
Sledování 286 fab a linek od roku 2013 do 2024, 300mm Fab Outlook do roku 2024 odráží 247 aktualizací 104 fab, devět nových fab a linek a dvě zrušení od zveřejnění zprávy z března 2020.
Čas odeslání: 10-03-21